Technologia FIPG jest szeroko stosowana w przemyśle samochodowym, elektronicznym, elektrycznym i oświetleniowym, gdzie wymagane jest osiągnięcie wysokich parametrów uszczelnienia i ochrony IP.Jednym z głównych obszarów działalności jest produkcja szaf elektrycznych, skrzynek rozdzielczych (DBbox), obudów elektrycznych. Drzwi puszek mają różne rozmiary i wymagane są różne wymiary uszczelnienia piankowego PU. Istnieje możliwość zmiany wymiarów uszczelek utwardzanych na miejscu w zakresie od 6 mm do 20 mm oraz modyfikacji gęstości uszczelek w zależności od wymiarów drzwi i właściwości uszczelniających w celu uzyskania wygodnego otwierania i zamykania drzwi elektrycznych puszek DB przy zachowaniu oszczędności w zakresie wymogów izolacyjnych.Nasze maszyny mogą być wyposażone w trójskładnikowy system nakładania PU, w przypadku produkcji drzwi szaf elektrycznych z szybami. W tym samym procesie produkcyjnym FIPG możliwa jest aplikacja zarówno uszczelki z pianki PU jak i kleju dwuskładnikowego PUR do przyklejania szyb. Producenci systemu klejenia PU oferują rozwiązanie, w którym zastosowano dwa składniki A (A i C) oraz wspólny składnik B. Nasza maszyna może nakładać bezspoinową uszczelkę piankową PU przez zmieszanie A i B, oraz tiksotropowy dwuskładnikowy PUR przez zmieszanie C i B do klejenia szkła do stali.